芯片封锁令华为难受，而电力行业的一个核心部件也是一大隐患！
芯片至于手机，相当于人的大脑；而IGBT相对于电力行业，也是同样的道理。IGBT的模块，相信了解电力行业的人都知道， IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”。IGBT是绝缘栅双极型晶体管的缩写，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件， 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。IGBT模块是由IGBT（绝缘栅双极型晶体管芯片）与FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上； IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点；当前市场上销售的多为此类模块化产品，一般所说的IGBT也指IGBT模块；随着节能环保等理念的推进，此类产品在市场上将越来越多见，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。目前IGBT，英飞凌（Infineon，德国）、安森美（On Semiconductor，美国）、意法半导体（STMicroelectronics，意法）、三菱（Mitsubishi，日本）和东芝（Toshiba，日本）占领了分立IGBT前五强的地位，他们的市场份额高达70%，其中更是以英飞凌38.5%的份额遥遥领先。显然，国际主流厂商中没有国内厂家的身影，这也导致在我国电力行业中大部分的核心部件依然采用的是国外厂商的产品。我国在IGBT行业有两家做到了突破，一个是做新能源汽车领域的比亚迪，一个是做高铁的中车，然而他们的技术和生产成本相比于上述厂家差距比较大，而且只是针对于自己的企业专属领域，其他领域没有涉足。作为5G通信的领导者，手机市场占有率第二的华为，最近切身感受到核心产品受制于人的痛苦，不过得益于他们很早就有危机意思，做了相应的技术储备，问题不大；而IGBT这个核心部件我感觉对于我们电力行业真的是危机感很强，因为应用大部分领域的IGBT没有替代储备，关键时刻非常被动。小编从事新能源风电领域产品开发，IGBT模块对风电来讲是核心系统变频器的核心部件，非常重要，风电机组的整流逆变就是靠IGBT来完成的。目前风电行业IGBT基本上被英飞凌、赛米控、富士等欧美日厂商占领，没有国产产品。最近半年，不知是受贸易战影响还是其他原因，在风电行业占份额最大的英飞凌涨价非常厉害，涨幅60%左右，而且货期长，严重影响我们产品的开发以及客户的使用，增加了整个国内风电的维护成本，增加了很多不可控因素，让我觉得风电核心部件被卡喉咙非常难受。IGBT为什么受制于人，这要从IGBT模块的结构说起，下图为IGBT模块解剖图。国内目前很难在高电压突破或者低成本规模的生产的原因就是封装工艺的问题，封装工艺分两种：焊接式封装和压接式封装，关键技术分别有四点一，焊接式封装1）芯片切割工艺。2）装片工艺。3）互联技术。包括引线键合（参数仿真、提取也是一个研究方向）、芯片布局问题。4）焊接工艺。二，压接式封装1）压力问题。2）绝缘耐压。3）散热问题4) 失效短路问题。上述的封装工艺使我们目前需要下功夫去突破的地方，我们必须下决心去解决才能不被卡着脖子，我们巨大的电力市场需要我们自己的IGBT核心器件来保驾护航！了解更多请登陆 风机控制箱 http://www.bidadk.com/fengjikongzhixiang/
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